给客户打样，客户测试SMDPPTC说，产品电阻变大，提前保护了，于是我们排查原因，发现客户是手工焊接电阻焊大；还有一次，同样是产品提前保护，结果发现客户过了三次焊炉，因为这些PPTC产品焊大现象，我特别做出这一期，对PPTC自恢复保险丝焊接方式做出分享，以节省大家电路设计时间，提高设计效率。
要讲这个，不得不先提一下，SMDPPTC产品结构：
PPTC动作原理及三种产品结构图从上面可以看出，PPTC真正起作用的，就是结构里面高分子聚合物，流过产品的电流，因为高分子聚合物的原因，能转化为热能，电流过大，热量太高，而舍不得本体体积变大，而使得导电分子不导通，所以PPTC产品是热敏电阻分支，是温度敏感元件，SMDPPTC产品是针对回流焊工艺设计制造的，不支持多次焊接。
再分享下产品图片，封装号从大到小分别有、、、、、、SMD编带，从封装号得知，产品小到封装，手工焊接头都比这大多了。
JK-SMD-L图片JK-mSMD产品图片JK-nSMD产品图片JK-SMD产品图片真无双耳机仓JKSMDPPTC板上应用从上面可以看出，产品体积非常小，如果手工焊，很容易焊接时间过长，或者锡太多，而对元器件造成损坏。下面来分享下SMDPPTC产品回流焊要求和产品存储要求：
PPTC回流焊温度曲线及回流焊接要求1PPTC回流焊接要求2及产品存储条件PPTC产品是会对回流焊生产工艺制造的，原则上不接受其它焊接方式，但是我们又不能排除需要手工焊接的需求，比如品质或者技术测样，或者终端产品进行维修，所以我们制定了手工焊接要求：
SMDPPTC手工焊接注意事项技术文档有客户收到我这文件后，对我说，这根本无法执行，我当时也是说，尽量往上靠，就是要控制焊接速度时间，产品焊接面就好。
以上文件来源深圳一鼎Atripod，如有雷同，纯是巧合，如有不对，请指正修改。
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